LED模組的快速升降溫試驗(yàn)需要使用LED模組快速升降溫試驗(yàn)箱，試驗(yàn)過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個(gè)循環(huán)，溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度是以高/低溫度范圍、停留時(shí)間以及循環(huán)數(shù)來決定的。根據(jù)不同產(chǎn)品，試驗(yàn)要求也會(huì)有所不同。

1. CJ/T 420-2013 LED路燈 試驗(yàn)5.5 溫度循環(huán)試驗(yàn)

試驗(yàn)設(shè)備：環(huán)儀儀器 LED模組快速升降溫試驗(yàn)箱

試驗(yàn)要求：

燈具在額定電壓條件下的溫度循環(huán)試驗(yàn)按GB/T2423.22-2002第2章的規(guī)定進(jìn)行，選擇Ta為

-40 ℃，Tb 為+55 ℃，溫度變化率為(5±1)℃/min，兩個(gè)溫度各自暴露時(shí)間為3h，循環(huán)數(shù)為10個(gè)。

2.GB/Z 45268-2025 LED光源和LED燈具主要組件可靠性試驗(yàn)指南 試驗(yàn)5.13.2 連續(xù)件溫度循環(huán)（TMCL）

試驗(yàn)設(shè)備：環(huán)儀儀器 LED模組快速升降溫試驗(yàn)箱

試驗(yàn)要求：

該AST的目的是確定焊點(diǎn)由極端溫度變化引起的機(jī)械應(yīng)力是穩(wěn)定的。根據(jù)適用的LED封裝規(guī)范

(應(yīng)用文件、制造商數(shù)據(jù)表)，選擇最接近制造商規(guī)定的工作溫度范圍的TMCL條件，除非制造商希望試驗(yàn)按照更嚴(yán)格的循環(huán)條件。溫度變化率建議在10℃/min和15℃/min之間。建議記錄TMCL， 選擇的循環(huán)條件和變化率在報(bào)告中。LED封裝連接件按照J(rèn)ESD22-A104D進(jìn)行試驗(yàn)，并適用于下列試驗(yàn)條件:

a)持續(xù)時(shí)間:按下表;

b)浸泡模式4(最短浸泡時(shí)間15min);

c)tamb的TMCL條件：-40℃至規(guī)定的最高溫度，最低為85℃。

以上兩個(gè)試驗(yàn)要求僅供參考，如需了解更多試驗(yàn)內(nèi)容，可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。