對于 LED 來說,使其老化加速的因素包括高溫、大電流和較高的相對濕度等。高溫加速 LED器件老化的機(jī)制是較高的溫度會加快化學(xué)反應(yīng)速度,引起封裝材料的退化隨著溫度的增加,材料老化的速率也會加快。對于LED燈珠的溫濕度老化試驗(yàn),我們來了解一下相關(guān)試驗(yàn)內(nèi)容。
試驗(yàn)設(shè)備:環(huán)儀儀器 led燈濕熱環(huán)境試驗(yàn)機(jī)(可配套夾具、治具、測試板、測試排線、直流電源等)
試驗(yàn)內(nèi)容:
LED樣品放置在試驗(yàn)腔內(nèi)的支架上,并且使樣品之間保持一定的距離,以利于空氣的流動。
試驗(yàn)的環(huán)境溫度分為25℃和85℃兩種情況:
1.在 25℃條件下,對LED單模塊施加的驅(qū)動電流為350mA。
2.在85℃條件下,驅(qū)動電流為350mA 和 700mA 兩種條件,試驗(yàn)腔內(nèi)的相對濕度為 22.6%RH。
LED單模塊在各個試驗(yàn)條件下的結(jié)溫如下表所示。試驗(yàn)持續(xù)的時間為4500小時。
試驗(yàn)結(jié)果:
經(jīng)過 4500小時的老化后,85℃條件下,驅(qū)動電流分別為350mA和700mA時,LED模塊反向漏電流(@-5V)的均值和標(biāo)準(zhǔn)差隨老化時間的變化如下圖所示。
從圖中可以看出,反向漏電流的變化趨勢是隨老化時間而逐漸增大,并且標(biāo)準(zhǔn)方差的整體變化趨勢也是逐漸增大。這說明,長時間的高溫老化便LED 芯片的性能變差,并且LED芯片內(nèi)的位錯等缺陷的影響開始出現(xiàn),增大了個體之間的差異,使LED樣品的數(shù)據(jù)分布離平均值越來越遠(yuǎn)。
如需了解更多LED燈的試驗(yàn)內(nèi)容,可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。