歡迎光臨東莞市環(huán)儀儀器科技有限公司
SJ 20875-2003是中國電子行業(yè)軍用標準，它規(guī)定了扁平封裝集成電路插座在應(yīng)力試驗中的測試程序和要求。該標準的目的是評估扁平封裝集成電路插座工作環(huán)境下的可靠性和耐久性。
一、范圍：
本規(guī)范規(guī)定了底板或印制板上安裝的扁平封裝集成電路插座的通用要求。
本規(guī)范適用于具有印制板穿通接線端、與扁平封裝集成電路配合的插座。
二、試驗項目：
溫度沖擊、耐濕試驗、鹽霧試驗、振動沖擊試驗等。
三、試驗設(shè)備：
溫度沖擊試驗箱、鹽霧試驗機、振動臺等。
.jpg "《SJ 20875-2003 扁平封裝集成電路插座通用規(guī)范》標準(圖1)")
四、文檔獲?。?br/>添加微信：15322932685 獲取
五、試驗程序（部分）：
1. 振動
插座應(yīng)按GJB 1217-1991的方法2005進行試驗。應(yīng)采用下列細則:
a)試驗條件Ⅲ;
b)準備:配裝一個扁平封裝集成電路模擬件:
c)安裝方法:插座應(yīng)焊接在印制板上;
d)除用于測量低電平接觸電阻的接觸件外，其余接觸件接入檢測電接觸瞬斷所使用的串聯(lián)電路。
試驗結(jié)束時，應(yīng)按4.6.13測量低電平接觸電阻。
2. 溫度沖擊
插座應(yīng)按GJB 1217-1991的方法1003進行試驗。應(yīng)使用一個扁平封裝集成電路模擬件對插座進行試驗。應(yīng)采用下列細則:
a)試驗條件A，但高溫應(yīng)為125℃;
b)最后測量:試驗后，檢查插座是否能與集成電路進行正常配合和分離，有無破裂或其它物理損傷。
掃碼添加微信