倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產(chǎn)品廣泛用于CPU和GPU，其可靠性非常重要，下面，我們?cè)O(shè)計(jì)以多階 FC-BGA 產(chǎn)品為載體，設(shè)計(jì)專用的通盲孔孔鏈科邦(簡(jiǎn)稱 R-shift 科邦)，以 R-shift 科邦在冷熱沖擊測(cè)試不同周期后的電阻變化率和截面形貌為指標(biāo)來(lái)，探究不同因素對(duì)多階盲孔可靠性的影響。

試驗(yàn)設(shè)備：環(huán)儀儀器 氣流溫度沖擊測(cè)試系統(tǒng)

實(shí)驗(yàn)材料：

MCL-E-705G 覆銅板、 SR7300GR-B

油墨： Showa Denko；

ABF 材料： Ajinomoto；

PHP-900 IR-10FH樹(shù)脂塞孔材料： San-ei Kagaku

溫度沖擊內(nèi)容：

-65 ℃低溫持續(xù) 15 min，在 1 min內(nèi)轉(zhuǎn)換至 150 ℃高溫，保持 15 min，如此為 1 個(gè)循環(huán)。

試驗(yàn)影響：

對(duì) ABF-A 作為介層材料的產(chǎn)品在冷熱沖擊循環(huán) 150 次(電阻變化率 0.6%，未失效)和 2 000 次(電阻變化率 18.9%，失效)，以及 ABF-B 作為介層材料的產(chǎn)品在冷熱循環(huán)沖擊 1 000 次(電阻變化率 0.7%，未失效)后進(jìn)行切片以觀察截面形貌，結(jié)果如下圖所示。從中發(fā)現(xiàn)電阻變化率小于 4%的兩個(gè)科邦試樣盲孔底部結(jié)合較好，僅存在少量納米級(jí)孔洞。

試驗(yàn)結(jié)果：

1.ABF 材料、盲孔疊孔數(shù)量及盲孔孔徑是影響 FC-BGA 產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素。

2.電鍍通孔(PTH)的孔壁粗糙度和層壓前處理微蝕量對(duì) FC-BGA 產(chǎn)品可靠性的影響不大。

3.不同疊層在冷熱沖擊過(guò)程中所受的熱應(yīng)力和熱應(yīng)變不同，盲孔疊孔中心受到的熱應(yīng)力和熱應(yīng)變最大，孔底最容易發(fā)生開(kāi)裂，導(dǎo)致 FC-BGA 產(chǎn)品失效