高低溫氣流沖擊儀廣泛應用于半導體芯片、閃存(Flash/EMMC)、PCB電路板IC、光通訊設備(如收發(fā)器transceiver和SFP光模塊的高低溫測試)以及電子行業(yè)等領域,進行IC特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試和失效分析等可靠性試驗。
技術參數(shù):
產(chǎn)品性能:
1.配有3 個 USB-Type A、1 個 USB-Type B、IEEE-488、LAN、RS-232、T 型、K 型和 RTD 溫度傳感器,以及自動啟動測試和結(jié)束測試,用于自動溫度循環(huán)熱-冷-環(huán)境。
2.系統(tǒng)的觸摸屏讓操作員可以在用戶測試臺工作站上控制溫度設置、升降溫和循環(huán)。
3.單獨的溫控干燥空氣吹掃,可在極冷溫度下的長時間測試期間保持周圍測試區(qū)域無霜運行。
4.兩種用戶控制模式——標準操作員和溫度循環(huán)。
產(chǎn)品應用:
1.通過對半導體芯片和其他電子元件進行高低溫測試,可以了解其在不同溫度條件下的性能表現(xiàn),幫助優(yōu)化產(chǎn)品設計。
2.模擬產(chǎn)品在實際使用過程中可能遇到的極端溫度變化,以評估其穩(wěn)定性和可靠性。
3.快速改變溫度,產(chǎn)生熱脹冷縮效應,從而檢測產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構是否能夠承受這種應力。
4.通過反復的高低溫循環(huán)和溫度沖擊試驗,可以加速產(chǎn)品的老化過程,暴露潛在的設計或制造缺陷,為改進提供依據(jù)。
如有高低溫氣流沖擊儀的選型疑問,可以咨詢環(huán)儀儀器相關技術人員。